為了滿足電子整機便攜式、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動化的要求，電子接插件必須進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。下文介紹M9連接器發(fā)展趨勢是什么樣的。
小型化是指電子接插件(連接器)中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術(shù)的要求更高。這都需要強大的工業(yè)模具化基礎(chǔ)來有效支持。
如今是一個信息高速發(fā)展的世界，無論是針對于什么樣的信息或者是技術(shù)，人們的要求都越來越高。從信息通訊數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，無線互聯(lián)已經(jīng)來到我們每一個人的身邊，從智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛、VR現(xiàn)實、智能機器人等技術(shù)的應(yīng)用，加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的發(fā)展是一種必然的趨勢，因為這將使得電子連接器能夠更加智能的掌握電子設(shè)備的使用狀況，以及提升連接器自身的性能來達到智能無線橋接。
高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸電子連接器均已進入毫米波工作頻段。
耐極限環(huán)境使用可靠性及綠色環(huán)保。在現(xiàn)代高科技行業(yè)中，有許多涉及到極限環(huán)境條件下使用的連接器，超高溫、低溫，振動、濕熱環(huán)境、腐蝕性環(huán)境下，電子連接器能有效正常使用，這使得在連接器對原材料的選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料，新的電鍍覆膜工藝，彈性更高的合金材料使得未來的M9連接器更能適應(yīng)嚴苛的環(huán)境。
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